삼성전자-엔비디아, 'AI 반도체 동맹'으로 기술 패권 노린다 | 밸류체인타임스

(출처: 삼성전자 홈페이지)

[밸류체인타임스 = 최수아 수습기자] 삼성전자와 엔비디아가 단순한 부품 공급 관계를 넘어, 차세대 AI 반도체 개발부터 제조 공정 혁신, AI 팩토리 구축까지 협력의 범위를 전방위로 넓히고 있다. 양사의 파트너십이 글로벌 AI 산업의 생태계를 뒤흔들고 있다는 분석이 나온다.

현재 삼성전자와 엔비디아의 핵심 협력 분야는 크게 세 가지로 요약된다. 우선 HBM4 및 차세대 메모리 공급이다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM4 공급을 위해 긴밀히 협의 중이다. 이와 더불어 AI 생태계의 필수 요소인 고성능 그래픽 D램 등 차세대 메모리 공급에 대해서도 논의를 이어가고 있다.

또한 AI 칩 위탁생산에서도 협력이 확대되고 있다. 엔비디아는 삼성전자 파운드리를 통해 차세대 AI 추론 칩 등을 제작하기로 하는 등 제조 분야에서의 협력 수준을 높이고 있다.

마지막으로 반도체 AI 팩토리 구축을 통해 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 GPU와 소프트웨어 플랫폼을 도입해 제조 전 과정을 스스로 학습하고 제어하는 시스템을 구축 중이다. 

삼성전자와 엔비디아는 단순한 부품 공급 관계를 넘어, 제조 공정과 통신 기술까지 협업 범위를 크게 확장했다. 첫째, 지능형 스마트 공장 구현이다. 삼성전자는 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입하여 스스로 학습하고 판단하는 반도체 AI 팩토리를 구축하고 있다.

둘째, 시뮬레이션 속도 향상이다. 엔비디아의 '쿠리소(cuLitho)'와 '쿠다(CUDA)' 플랫폼을 제조 현장에 적용함으로써, 미세 공정의 회로 왜곡을 보정하고 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하는 성과를 냈다.

셋째, 차세대 통신 협력이다. 양사는 가상 공간에서 설비를 제어하는 디지털 트윈 기술뿐만 아니라, 차세대 지능형 기지국 기술 연구를 위한 협력을 진행하며 피지컬 AI(Physical AI) 인프라를 탄탄히 다지고 있다.

이처럼 양사는 제조 공정과 미래 통신 기술을 아우르는 기술 융합을 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있다.

Copyright © 밸류체인타임스. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

[밸류체인타임스 = 최수아 수습기자]