[밸류체인타임스 = 진혜경 인재기자] 글로벌 시총 100대 반도체 기업 중 한국기업은 3개뿐이다. 글로벌 경기침체와 반도체 산업 부진으로 시총 순위와 수익성은 최근 뒷걸음질쳤다. 그럼에도 한국 반도체 기업들은 미래경쟁우위 확보를 위해 연구, 개발 비용과 대규모 설비 투자를 단행하며 글로벌 기업들과 치열하게 경쟁하고 있다.
삼성전자는 지난 5월, 혁신을 위한 미래준비로 반도체·바이오 등에 향후 5년간 450조 원을 쏟는 대규모 투자계획을 발표했다. 삼성전자는 반도체 초강대국으로 입지를 강화하고자 반도체 사업의 약점이었던 팹리스(반도체 설계) 시스템반도체와 파운드리(위탁생산) 사업부에 집중 투자할 예정이다. 과감한 투자를 통해 메모리반도체 분야에서 첨단기술을 선제적으로 적용한다는 전략을 내세웠다.
삼성전자 파운드리 사업부는 대만 TSMC와 경쟁중인 4nm(나노미터, 1nm = 10억 분의 1m) 공정을 비롯해 생산의 전반적인 수율 이슈를 점검하고, 칩 성능 개선을 위해 미국의 반도체 설계·검증 솔루션 기업인 ‘실리콘프론트라인’과 손을 잡을 예정이다. 삼성전자의 과제는 미세공정이 고도화할수록 점점 까다로워지고 있는 고난도의 칩 생산에 앞서 검증을 더 강화하여 제품에 대한 신뢰성을 향상시키는 것이다.
또한 2002년부터 차세대 메모리 개발에 투자해 온 삼성전자는 지난 23일 D램과 낸드플래시의 장점만 취한 차세대 메모리 ‘M램(MRAM)’을 한 단계 더 진화시킨 버전을 공개했다. M램의 데이터 처리 속도는 D램보다 10배 이상, 낸드플래시보다 1000배 이상 빠르지만 생산단가는 월등히 낮다. 비교적 구조도 단순한 편이어서 최대 2nm까지 미세공정이 가능하다. D램보다 미세화하기 쉬운 구조다.
용인반도체클러스터 [용인시 제공]
SK하이닉스는 지난 2019년 2월 경기 용인 원삼면 일대 약 415만m²(약 125만 평) 규모의 부지에 120조 원을 투자하는 ‘용인 반도체 클로스터’ 구축 계획을 밝혔다. 지난 21일 마지막 걸림돌이었던 여주시와의 공업용수 인허가 문제가 해결되면서, 그동안 지연되었던 사업일정이 순차적으로 진행될 예정이다.
SK하이닉스는 2025년 착공을 시작으로 2027년 용인 산단 내 총 4개의 반도체 공장을 준공할 예정이다. SK하이닉스의 반도체 생산 능력은 용인·이천·청주가 함께 3개 축을 이뤄 대폭 확대될 전망이다. 더구나 이 산단에는 국내외 반도체 소재·부품·장비 협력업체 50여 곳도 함께 입주가 예정되어 있어서 내수 시장 활성화와 협력 생태계 강화를 기대하고 있다.
한국 반도체 기업들은 시총 순위 하락과 수익성 약화에도 경쟁우위 확보를 위해 매년 대규모 설비투자와 R&D투자를 단행하며 글로벌 기업들과 치열하게 경쟁하고 있다. 그러나 국가와 기업이 팀을 이루어 총력전을 펼치는 글로벌 기업들 속에서, 국내 기업이 정부 지원없이 혼자서 감당하기에는 버겁다. 향후 글로벌 반도체 시장에서 우위를 차지하기 위해 국가의 적극적인 정책·재정적 지원이 시급하다.
R&D에 사활을 건 한국 기업들
그러나 국가적 차원의 정책적, 재정적 지원 시급
[밸류체인타임스 = 진혜경 인재기자] 글로벌 시총 100대 반도체 기업 중 한국기업은 3개뿐이다. 글로벌 경기침체와 반도체 산업 부진으로 시총 순위와 수익성은 최근 뒷걸음질쳤다. 그럼에도 한국 반도체 기업들은 미래경쟁우위 확보를 위해 연구, 개발 비용과 대규모 설비 투자를 단행하며 글로벌 기업들과 치열하게 경쟁하고 있다.
삼성전자는 지난 5월, 혁신을 위한 미래준비로 반도체·바이오 등에 향후 5년간 450조 원을 쏟는 대규모 투자계획을 발표했다. 삼성전자는 반도체 초강대국으로 입지를 강화하고자 반도체 사업의 약점이었던 팹리스(반도체 설계) 시스템반도체와 파운드리(위탁생산) 사업부에 집중 투자할 예정이다. 과감한 투자를 통해 메모리반도체 분야에서 첨단기술을 선제적으로 적용한다는 전략을 내세웠다.
삼성전자 파운드리 사업부는 대만 TSMC와 경쟁중인 4nm(나노미터, 1nm = 10억 분의 1m) 공정을 비롯해 생산의 전반적인 수율 이슈를 점검하고, 칩 성능 개선을 위해 미국의 반도체 설계·검증 솔루션 기업인 ‘실리콘프론트라인’과 손을 잡을 예정이다. 삼성전자의 과제는 미세공정이 고도화할수록 점점 까다로워지고 있는 고난도의 칩 생산에 앞서 검증을 더 강화하여 제품에 대한 신뢰성을 향상시키는 것이다.
또한 2002년부터 차세대 메모리 개발에 투자해 온 삼성전자는 지난 23일 D램과 낸드플래시의 장점만 취한 차세대 메모리 ‘M램(MRAM)’을 한 단계 더 진화시킨 버전을 공개했다. M램의 데이터 처리 속도는 D램보다 10배 이상, 낸드플래시보다 1000배 이상 빠르지만 생산단가는 월등히 낮다. 비교적 구조도 단순한 편이어서 최대 2nm까지 미세공정이 가능하다. D램보다 미세화하기 쉬운 구조다.
SK하이닉스는 지난 2019년 2월 경기 용인 원삼면 일대 약 415만m²(약 125만 평) 규모의 부지에 120조 원을 투자하는 ‘용인 반도체 클로스터’ 구축 계획을 밝혔다. 지난 21일 마지막 걸림돌이었던 여주시와의 공업용수 인허가 문제가 해결되면서, 그동안 지연되었던 사업일정이 순차적으로 진행될 예정이다.
SK하이닉스는 2025년 착공을 시작으로 2027년 용인 산단 내 총 4개의 반도체 공장을 준공할 예정이다. SK하이닉스의 반도체 생산 능력은 용인·이천·청주가 함께 3개 축을 이뤄 대폭 확대될 전망이다. 더구나 이 산단에는 국내외 반도체 소재·부품·장비 협력업체 50여 곳도 함께 입주가 예정되어 있어서 내수 시장 활성화와 협력 생태계 강화를 기대하고 있다.
한국 반도체 기업들은 시총 순위 하락과 수익성 약화에도 경쟁우위 확보를 위해 매년 대규모 설비투자와 R&D투자를 단행하며 글로벌 기업들과 치열하게 경쟁하고 있다. 그러나 국가와 기업이 팀을 이루어 총력전을 펼치는 글로벌 기업들 속에서, 국내 기업이 정부 지원없이 혼자서 감당하기에는 버겁다. 향후 글로벌 반도체 시장에서 우위를 차지하기 위해 국가의 적극적인 정책·재정적 지원이 시급하다.
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