(출처: SK하이닉스)
[밸류체인타임스 = 김유진 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 시장의 새로운 전환점을 예고했다. 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 양산 체계를 공식 구축하며, 업계 1위 고객 엔비디아에 납품을 앞두고 AI 인프라 분야 ‘게임 체인저’로 부상하고 있다.
HBM4는 인공지능 서버 및 데이터센터에 들어가는 초고성능 메모리로, SK하이닉스는 이 제품의 개발 성공과 함께 안정적인 대량생산이 가능한 제조라인을 완비했다고 9월 12일 밝혔다. 현재 이 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 탑재를 위한 최종 품질 테스트를 진행 중이며, 연내 공급이 시작될 전망이다.
대역폭·전력 효율 업계 최고 수준
SK하이닉스 HBM4는 기존 HBM3 대비 2배에 달하는 2,048개 데이터 전송 통로를 적용해, 데이터 대역폭을 두 배로 끌어올렸다. 동시에 전력 효율 역시 40% 이상 개선돼, AI 서비스와 데이터센터 운영에서 핵심 과제가 된 ‘속도’와 ‘에너지 집약성’을 모두 극복했다는 평가를 받는다. 실제로 SK하이닉스는 이번 신제품이 데이터 병목현상을 해소해 AI 시스템 성능을 최대 69%까지 높일 수 있으며, 데이터센터 전력비 절감에도 기여할 것이라고 밝혔다.
회사 측은 “HBM4를 통해 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 기준 동작 속도(8Gbps)를 크게 상회하는 10Gbps 이상의 속도를 구현했다”고 강조했다. 주요 제조공정으로는 자사가 개발한 ‘어드밴스드 MR-MUF’(반도체 적층 공정)와 10나노급 5세대 D램 기술이 적용됐다. 이를 통해 칩 적층 마감·열 방출 성능을 개선했고, 양산 과정의 리스크를 최소화했다.
엔비디아·AI 시대 ‘메모리 격전’의 중심
HBM은 GPU, 즉 AI 칩 생산에서 필수적이지만 세계적으로 소수 기업만이 생산 가능하다. SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 3사의 각축전이 격화되고 있다. 엔비디아의 경우, 현재 HBM3까지 SK하이닉스가 다수의 납품을 차지하고 있으며, HBM4 또한 고객 평가단계에 있다. 업계에서는 “SK하이닉스가 엔비디아의 HBM4 테스트·공급 협상을 거의 마무리했다”며 조만간 본격 납품이 이뤄질 것으로 예상한다.
특히 엔비디아는 앞으로 출시할 ‘루빈’(Rubin) AI 가속기에 HBM4를 채택할 계획이다. HBM4는 AI 모델의 연산 속도와 메모리 대역폭을 혁신적으로 끌어올리면서, AI 반도체 및 데이터센터 시장의 ‘필수 메모리’로 자리매김할 전망이다.
시장·기술 리더십 ‘재확인’…향후 전망
SK하이닉스는 이번 HBM4 양산 체계 구축으로 2분기 연속 D램 세계 1위를 기록한 저력을 이어가고 있다. 이 업적은 단순한 제품 출시를 넘어, AI 시대 데이터 처리 효율성과 인프라 한계를 뛰어넘는 ‘상징적 전환점’이라는 평가다. 회사는 풀스택 AI 메모리, 즉 다양한 AI 맞춤형 메모리 개발을 선언하며 글로벌 시장 선도 포부를 재확인했다.
반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스가 HBM 주도권을 확고히 하면서, 경쟁사들에겐 기술 리더십을 과시하고, 고객사(엔비디아 등)에는 즉각 공급 가능한 신뢰를 전달한 셈”이라고 분석했다. 앞으로 HBM4가 엔비디아를 시작으로 글로벌 AI·클라우드 사업자들에게 공급될 경우, 한국 메모리반도체 기술혁신의 한 획을 그을 것으로 기대된다.
이처럼 SK하이닉스는 세계 최초 HBM4 양산 체계 구축과 엔비디아 납품 협상에서 확실한 주도권을 잡으며, AI 시장의 판도를 바꾸는 핵심 기업으로 부상하고 있다.
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[밸류체인타임스 = 김유진 기자]
[밸류체인타임스 = 김유진 기자] SK하이닉스가 AI 메모리 시장의 새로운 전환점을 예고했다. 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’ 양산 체계를 공식 구축하며, 업계 1위 고객 엔비디아에 납품을 앞두고 AI 인프라 분야 ‘게임 체인저’로 부상하고 있다.
HBM4는 인공지능 서버 및 데이터센터에 들어가는 초고성능 메모리로, SK하이닉스는 이 제품의 개발 성공과 함께 안정적인 대량생산이 가능한 제조라인을 완비했다고 9월 12일 밝혔다. 현재 이 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 탑재를 위한 최종 품질 테스트를 진행 중이며, 연내 공급이 시작될 전망이다.
대역폭·전력 효율 업계 최고 수준
SK하이닉스 HBM4는 기존 HBM3 대비 2배에 달하는 2,048개 데이터 전송 통로를 적용해, 데이터 대역폭을 두 배로 끌어올렸다. 동시에 전력 효율 역시 40% 이상 개선돼, AI 서비스와 데이터센터 운영에서 핵심 과제가 된 ‘속도’와 ‘에너지 집약성’을 모두 극복했다는 평가를 받는다. 실제로 SK하이닉스는 이번 신제품이 데이터 병목현상을 해소해 AI 시스템 성능을 최대 69%까지 높일 수 있으며, 데이터센터 전력비 절감에도 기여할 것이라고 밝혔다.
회사 측은 “HBM4를 통해 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 기준 동작 속도(8Gbps)를 크게 상회하는 10Gbps 이상의 속도를 구현했다”고 강조했다. 주요 제조공정으로는 자사가 개발한 ‘어드밴스드 MR-MUF’(반도체 적층 공정)와 10나노급 5세대 D램 기술이 적용됐다. 이를 통해 칩 적층 마감·열 방출 성능을 개선했고, 양산 과정의 리스크를 최소화했다.
엔비디아·AI 시대 ‘메모리 격전’의 중심
HBM은 GPU, 즉 AI 칩 생산에서 필수적이지만 세계적으로 소수 기업만이 생산 가능하다. SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 3사의 각축전이 격화되고 있다. 엔비디아의 경우, 현재 HBM3까지 SK하이닉스가 다수의 납품을 차지하고 있으며, HBM4 또한 고객 평가단계에 있다. 업계에서는 “SK하이닉스가 엔비디아의 HBM4 테스트·공급 협상을 거의 마무리했다”며 조만간 본격 납품이 이뤄질 것으로 예상한다.
특히 엔비디아는 앞으로 출시할 ‘루빈’(Rubin) AI 가속기에 HBM4를 채택할 계획이다. HBM4는 AI 모델의 연산 속도와 메모리 대역폭을 혁신적으로 끌어올리면서, AI 반도체 및 데이터센터 시장의 ‘필수 메모리’로 자리매김할 전망이다.
시장·기술 리더십 ‘재확인’…향후 전망
SK하이닉스는 이번 HBM4 양산 체계 구축으로 2분기 연속 D램 세계 1위를 기록한 저력을 이어가고 있다. 이 업적은 단순한 제품 출시를 넘어, AI 시대 데이터 처리 효율성과 인프라 한계를 뛰어넘는 ‘상징적 전환점’이라는 평가다. 회사는 풀스택 AI 메모리, 즉 다양한 AI 맞춤형 메모리 개발을 선언하며 글로벌 시장 선도 포부를 재확인했다.
반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스가 HBM 주도권을 확고히 하면서, 경쟁사들에겐 기술 리더십을 과시하고, 고객사(엔비디아 등)에는 즉각 공급 가능한 신뢰를 전달한 셈”이라고 분석했다. 앞으로 HBM4가 엔비디아를 시작으로 글로벌 AI·클라우드 사업자들에게 공급될 경우, 한국 메모리반도체 기술혁신의 한 획을 그을 것으로 기대된다.
이처럼 SK하이닉스는 세계 최초 HBM4 양산 체계 구축과 엔비디아 납품 협상에서 확실한 주도권을 잡으며, AI 시장의 판도를 바꾸는 핵심 기업으로 부상하고 있다.
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