인천 신공장 건설·1,000억 투자로 하이브리드 본더 개발 가속… 글로벌 점유율 수성 총력
(출처: Unsplash)
[밸류체인타임스=김유진 기자] 한미반도체가 2025년을 기점으로 HBM(고대역폭 메모리) 및 시스템반도체용 본더(Bonder) 시장에서 대규모 투자와 기술 혁신에 나서며, 글로벌 경쟁 구도 속에서 시장 주도권 확보에 총력을 기울이고 있다.
본더 장비는 반도체 패키징의 핵심 공정인 칩 적층·접합 자동화를 수행하는 장비로, 인공지능(AI)·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에 필수적인 기술로 꼽힌다.
AI 시대 대응… 인천 신공장 건설 및 1,000억 투자
한미반도체는 AI 서버와 차세대 시스템반도체 수요 확대에 대응하기 위해 약 1,000억 원 규모의 하이브리드 본더 및 고적층 HBM 본더 생산라인을 구축 중이다.
인천에 1만5천㎡ 규모의 신규 공장을 2027년까지 완공할 예정이며, 기존 TC본더 대비 적층 단수(20단 이상), 열관리, 신호 전송 효율 등을 대폭 개선해 차세대 공정 경쟁력을 강화한다.
하이브리드 본더는 기존 열압착(TC) 기술의 한계를 극복한 신개념 장비로, HBM4·HBM4E 등 차세대 메모리 패키징에 필수로 사용될 전망이다.
AI 반도체 수요 폭증으로 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 주요 글로벌 메모리 업체들이 관련 장비 도입을 확대하면서, 한미반도체의 해외 매출 비중은 2025년 상반기 기준 90%를 돌파했다.
본더 시장 경쟁 격화… 후발주자 진입 가속
HBM 및 시스템반도체 본더 시장은 한미반도체를 중심으로 한화세미텍·LG전자·TSMC·BESI(네덜란드) 등 국내외 대기업의 진입이 잇따르며 경쟁이 치열해지고 있다.
현재 한미반도체는 TC본더 시장 점유율 약 70%로 1위를 유지하고 있으나, UBS 보고서에 따르면 SK하이닉스 대상 점유율은 2025년 51% → 2028년 48%까지 하락할 가능성도 제기된다.
한화세미텍은 ‘첨단 패키징 기술센터’를 설립하며 SK하이닉스와 협업을 강화했고, LG전자도 2028년 하이브리드 본더 양산 계획을 밝히며 시장 진입을 공식화했다. BESI 등 유럽 장비사 역시 독자 모델을 잇달아 출시하며 글로벌 기술 경쟁이 본격화되는 양상이다.
HBM 시대, 본더 시장 19조 원 규모로 성장 전망
하이브리드 본더는 기존 TC본더보다 칩 적층 효율·발열 제어·신호 속도 측면에서 기술적 우위를 확보하고 있으며, 장비 단가 또한 기존보다 두 배 이상 높아질 것으로 전망된다.
시장조사기관에 따르면, 글로벌 본더 장비 시장 규모는 2025년 약 7조 원에서 2033년 19조 원으로 성장할 것으로 보인다. 이에 따라 후발 기업들의 시장 선점 여부가 향후 HBM 패키징 산업의 판도를 결정짓는 요인이 될 것으로 분석된다.
안정적 실적 기반… 기술 혁신과 글로벌 확장 병행
한미반도체는 HBM 장비 매출 비중이 2025년 이후 70% 이상으로 확대될 것으로 전망된다. 또한 AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅 수요 증가에 따른 장기 성장세가 예상되며, 마이크론·TSMC 등 글로벌 고객사 확대로 독점적 시장 위치를 유지하고 있다.
재무적 측면에서도 영업이익률 47%, 연 매출 8,000억~1.1조 원 규모가 예상되는 등 안정적인 실적을 이어가고 있다. 다만, 시장 변동성과 신규 경쟁사 진입, 수주 일정 변화 등에 따른 단기 실적 변동 리스크는 여전히 존재한다.
기술 혁신과 고객 다변화가 향후 3년을 좌우
한미반도체는 HBM 본더·시스템반도체 본더 분야에서 글로벌 시장을 선도하고 있으며, 지속적인 투자와 R&D를 통해 기술 격차를 유지하고 있다.
그러나 경쟁 격화와 기술 세대 교체라는 구조적 변화 속에서, 향후 2~3년 내 기술 혁신·고객사 확장·서비스 품질 고도화 전략이 기업의 성장세를 결정지을 전망이다.
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[밸류체인타임스 = 김유진 기자]
인천 신공장 건설·1,000억 투자로 하이브리드 본더 개발 가속… 글로벌 점유율 수성 총력
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[밸류체인타임스=김유진 기자] 한미반도체가 2025년을 기점으로 HBM(고대역폭 메모리) 및 시스템반도체용 본더(Bonder) 시장에서 대규모 투자와 기술 혁신에 나서며, 글로벌 경쟁 구도 속에서 시장 주도권 확보에 총력을 기울이고 있다.
본더 장비는 반도체 패키징의 핵심 공정인 칩 적층·접합 자동화를 수행하는 장비로, 인공지능(AI)·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에 필수적인 기술로 꼽힌다.
AI 시대 대응… 인천 신공장 건설 및 1,000억 투자
한미반도체는 AI 서버와 차세대 시스템반도체 수요 확대에 대응하기 위해 약 1,000억 원 규모의 하이브리드 본더 및 고적층 HBM 본더 생산라인을 구축 중이다.
인천에 1만5천㎡ 규모의 신규 공장을 2027년까지 완공할 예정이며, 기존 TC본더 대비 적층 단수(20단 이상), 열관리, 신호 전송 효율 등을 대폭 개선해 차세대 공정 경쟁력을 강화한다.
하이브리드 본더는 기존 열압착(TC) 기술의 한계를 극복한 신개념 장비로, HBM4·HBM4E 등 차세대 메모리 패키징에 필수로 사용될 전망이다.
AI 반도체 수요 폭증으로 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 등 주요 글로벌 메모리 업체들이 관련 장비 도입을 확대하면서, 한미반도체의 해외 매출 비중은 2025년 상반기 기준 90%를 돌파했다.
본더 시장 경쟁 격화… 후발주자 진입 가속
HBM 및 시스템반도체 본더 시장은 한미반도체를 중심으로 한화세미텍·LG전자·TSMC·BESI(네덜란드) 등 국내외 대기업의 진입이 잇따르며 경쟁이 치열해지고 있다.
현재 한미반도체는 TC본더 시장 점유율 약 70%로 1위를 유지하고 있으나, UBS 보고서에 따르면 SK하이닉스 대상 점유율은 2025년 51% → 2028년 48%까지 하락할 가능성도 제기된다.
한화세미텍은 ‘첨단 패키징 기술센터’를 설립하며 SK하이닉스와 협업을 강화했고, LG전자도 2028년 하이브리드 본더 양산 계획을 밝히며 시장 진입을 공식화했다. BESI 등 유럽 장비사 역시 독자 모델을 잇달아 출시하며 글로벌 기술 경쟁이 본격화되는 양상이다.
HBM 시대, 본더 시장 19조 원 규모로 성장 전망
하이브리드 본더는 기존 TC본더보다 칩 적층 효율·발열 제어·신호 속도 측면에서 기술적 우위를 확보하고 있으며, 장비 단가 또한 기존보다 두 배 이상 높아질 것으로 전망된다.
시장조사기관에 따르면, 글로벌 본더 장비 시장 규모는 2025년 약 7조 원에서 2033년 19조 원으로 성장할 것으로 보인다. 이에 따라 후발 기업들의 시장 선점 여부가 향후 HBM 패키징 산업의 판도를 결정짓는 요인이 될 것으로 분석된다.
안정적 실적 기반… 기술 혁신과 글로벌 확장 병행
한미반도체는 HBM 장비 매출 비중이 2025년 이후 70% 이상으로 확대될 것으로 전망된다. 또한 AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅 수요 증가에 따른 장기 성장세가 예상되며, 마이크론·TSMC 등 글로벌 고객사 확대로 독점적 시장 위치를 유지하고 있다.
재무적 측면에서도 영업이익률 47%, 연 매출 8,000억~1.1조 원 규모가 예상되는 등 안정적인 실적을 이어가고 있다. 다만, 시장 변동성과 신규 경쟁사 진입, 수주 일정 변화 등에 따른 단기 실적 변동 리스크는 여전히 존재한다.
기술 혁신과 고객 다변화가 향후 3년을 좌우
한미반도체는 HBM 본더·시스템반도체 본더 분야에서 글로벌 시장을 선도하고 있으며, 지속적인 투자와 R&D를 통해 기술 격차를 유지하고 있다.
그러나 경쟁 격화와 기술 세대 교체라는 구조적 변화 속에서, 향후 2~3년 내 기술 혁신·고객사 확장·서비스 품질 고도화 전략이 기업의 성장세를 결정지을 전망이다.
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[밸류체인타임스 = 김유진 기자]